正在终端数目稳当拉长的同时

　　本项目策画投资 72,430.77 万元用于晋升高本能计划及通讯范围封测产能，项目修成后年新增相干封测产能合计 48,000 万块。

　　本项目有帮于公司优化产物布局，晋升公司的筹办范围及结余本领，进一步坚固正在先辈封测范围的上风。

　　公司是集成电道封装测试任职供给商，为环球客户供给从策画仿真到封装测试的一站式任职。公司的产物、身手、任职全方位遮盖了人为智能、高本能计划、大数据存储、显示驱动、5G 等收集通信、消息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业掌管等多个范围，满意了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，具有环球化的造作和任职收集，正在南通、合肥、厦门PA直营官网、姑苏、马来西亚槟城结构九大临蓐基地，竣工了越过力和高质地的临蓐本领，为环球客户供给迅速和便捷的任职，正在环球具有超两万名员工。

　　公司与客户合作无懈，勉力于成为国际级集成电道封测企业，通过身手改进、市集拓展和产能晋升等手段，不休晋升公司的中央竞赛力和市集位子。同时，公司也将踊跃相应国度家当战略导向，依托国度家当基金的声援，收拢集成电道家当迅速发达的史籍机缘，为促使我国集成电道家当的进取和发达做出功劳。讲演期内，公司的筹办形式未爆发蜕变。

　　高本能计划及通讯范围封测产能晋升项目首要涉及倒装封装（Flip Chip）与体例级封装（System-in-Package，SiP）等先辈封装身手。跟着下游芯片利用场景不休向高本能、高集成、高带宽宗旨演进，古代封装办法正在互连密度、散热本领、体例集成出力等方面已难以满意新一代芯片正在算力密度、电气本能与封装尺寸等方面的归纳需求。

　　倒装与体例级封装行为目今主流的先辈封装架构，已成为支柱人为智能、高本能计划、5G 通讯、角落计划、挪动终端和车载智能化等前沿利用的紧要身手途径。

　　简直而言，倒装封装通过芯片正面朝下与基板直接互联，省去古代引线键合布局，明显缩短信号传输途径、低浸寄生电感与串扰，普及信号完好性与传输速度，同时声援更高 I/O 数目及更大封装面积，具备优越的热本能与电气本能，迥殊合用于高算力、高频、高速芯片的封装需求，通俗利用于AI 加快芯片、CPU、GPU、收集通讯芯片、主控 SoC 芯片等产物。

　　体例级封装则面向下游芯片“幼型化+多效用集成”的需求趋向，通过正在统一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器件，变成效用完好、体积紧凑的微体例封装单位，可正在有限空间内竣工庞大信号惩罚、射频收发、存储、功率等多效用协同事务，明显晋升体例集成度与终端产物的本能褂讪性。SiP 通俗利用于通讯范围，如射频芯片等，涉及挪动智能终端、可穿着修筑、物联网修筑等榜样终端场景，迥殊是正在 5G 等无线通讯身手胀动下，其布局上风与市集渗出率不断晋升。

　　基于上述身手趋向及市集需讨情况，公司拟通过本项目进一步扩展倒装及体例级封装的产能结构，完满面向高本能、高密度、多集成利用场景的先辈封装系统，晋升对下游市集产物升级转型的支柱本领。

　　正在高本能计划范围，以人为智能、高速计划与数据传输为代表的新型利用正正在重塑环球半导体需求布局，芯片架构正加快向高频率、高带宽、高 I/O 密度、高能效比宗旨演进，对封装工艺正在集成度、散热本领与信号传输出力等方面提出更高请求。

　　倒装封装已成为CPU、GPU、主控 SoC等高本能芯片的主流封装计划。跟着数据核心、个别电脑、挪动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，高本能芯片的出货量和布局庞大度不断上升，鼓动倒装封装的市集空间迅速扩张。

　　正在通讯范围，以 5G 为代表的新一代挪动通讯身手叠加消费电子升级，正促使射频前端架构不断演进。跟着 5G 频段数目增多、MIMO 架构普及以及天线模组庞大度晋升，射频通道数大幅增多，古代分立芯片加板级集成计划正在空间占用、功耗掌管和信号完好性方面日益受限。

　　正在此布景下，体例级封装逐渐成为射频器件的主流集成途径，通过正在封装内部集成射频收发、滤波、功放、开闭及完婚收集等多类器件，不光晋升封装与装联出力，也有利于集体优化电磁兼容性和射频信号完好性。目前，SiP 封装正在智高手机中的利用已日益成熟，并正在智能腕表、TWS 耳机、智能家居、壮健监测等可穿着及泛 IoT 场景中依旧迅速渗出，展现身世手途径可复造、利用需求多样化的特点。

　　本募投项目将精准驾御下游高端市集的布局性放量机缘，加强公司正在倒装与体例级封装产物线的相应速率与交付本领，为公司他日订单承接与客户拓展供给环节支柱。

　　公司自 2016 年通过对 AMD 姑苏及 AMD 槟城各 85%股权的并购，胜利告竣从古代封装向高端先辈封装的计谋转型，并逐渐构修起可遮盖高本能计划、收集通讯、图像惩罚及主控 SoC 芯片等环节范围的封测本领系统。公司全资子公司南通通富微电子有限公司定位于 FC、SiP 等前沿宗旨的身手研发与产能创设，任职于国表里龙头客户的定造化封测需求，同时踊跃声援国产芯片高端化演进的海潮。

　　本募投项目正在延续公司既有上风本原上，将进一步扩充本土高端先辈封装的中央产线，中心晋升公司正在高 I/O 封装、高散热布局、高密度互连布线、多芯片集成等身手维度的封测本领，夯实面向高本能计划及通讯范围的交付本领。通过本项方针执行，公司将晋升正在高身手壁垒、高牢靠性封测任职中的归纳本领，坚固其正在国表里先辈封装主赛道中的中央竞赛力与家当线）强大工程创设稳步胀动，保护发达空间

　　2025 年上半年，公司环绕计谋发达方针，不断胀动多项项目创设，为产能晋升和身手升级奠定坚实本原。南通通富2D+先辈封装身手升级和产能晋升项方针机电安置工程成功通过消预防案，为后续投产运营供给了有力保护；

　　通富通科新修110KV变电站项目稳步胀动，修成后将明显巩固通富通科的电力供应本领，支柱公司的永久发达需求；通富通科集成电道测试核心项目计议改造有序展开，改造面积约 2.3 万平方米，将进一步优化产能结构、巩固公司的身手势力。公司强大项目创设不断稳步胀动，确保满意目今及他日的临蓐运营需求，为企业高质地发达注入强劲动力。

　　以晶圆级封装为代表的主流先辈封装身手，所面向的下游利用范围较为多元，以下首要环绕当下需求增量迅猛以及国产代替加快胀动的高本能计划范围以及挪动智能终端范围实行理会。

　　跟着 AI 期间的到来，市集对算力的需求大幅晋升，具备超强计划本领和超卓本能的各样逻辑芯片竣工迅速发达。依据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的AI芯片市集范围将从 2024年的1,425.37 亿元激增至13,367.92 亿元，2025年至 2029 年时代年均复合增加率为 53.7%。

　　依据 IDC 统计数据，2020-2024年环球智高手机年均出货量为 12.4 亿部，2024 年到 2029 年环球智高手机出货量将依旧 1.6%的复合增加率，环球智高手机所正在的电子消费市集希望迎来苏醒。跟着端侧大模子、AI 帮手等利用加快向智高手机渗出，手机正由古代的通讯用具加快演进为个别化 AI 终端，激动主控 SoC 及配套芯片的加快迭代。除手机以表PA直营官网，环球智能穿着修筑正处于迅速增加期，市集发达潜力远大。

　　依据 PrecedenceResearch 数据，2024 年环球智能穿着修筑市集范围约为 721 亿美元，估计 2034年将增加至 4,317 亿美元，从 2024 年至 2034 年的复合年均增加率为 19.59%。正在终端数目庄重增加的同时，智能挪动终端中中央芯片的国产代替趋向亦不断演进，为国内封测家当供给了宏壮的市集空间。

　　公司是国内较早结构先辈封装范围的封测企业，近年来亦不断正在 FC、SiP等主流先辈封装不休进阶，满意下游产物高端化的需求。正在倒装封装方面，公司具备 FCCSP 和 FCBGA 等封装身手，可满意 CPU、GPU 等品类芯片对高带宽、低延迟的封装计划需求，亦可满意挪动智能终端PA直营官网、角落 AI 修筑的紧凑型计划及掌管芯片需求。

　　公司已具备和国表里龙头客户的永久互帮体味，不休晋升先辈封测范围的实施体味，并环绕原料改进、工艺升级、牢靠性晋升等方面实行研发，为下旅客户供给行业内当先的封测计划。正在体例级封装方面，公司产物可声援区别造程/原料的芯片，为下游龙头客户供给行业当先的幼型化计划，以满意下游多芯片集成的发达趋向。

　　本项方针执行主体为南通通富微电子有限公司，执行位置南通市苏锡通科技家当园区江达道 99 号。

　　本项目策画投资总额 72,430.77 万元，修筑购买费 62,364.76 万元，创设单元管束、试运转、环保、 培训等用度254.00万元，盘算费 600.00万元， 铺底滚动资金 9,212.01 万元。

　　本项目已博得江苏南通苏锡通科技家当园区行政审批局出具的《江苏省投资项目立案证》，立案证号为“苏锡通行审备208 号”。本项目已博得江苏南通苏锡通科技家当园区行政审批局闭于本项目情况影响评判表的批复，批复文献号为“通苏锡通环复（表）33 号”。

　　当局立项审批立案、资产让与并购、合股、资产重整、IPO募投可研、国资委立案、银行贷款、能评环评、家当基金融资、内部董事会投资决议

　　本项目策画投资 72,430.77 万元用于晋升高本能计划及通讯范围封测产能，项目修成后年新增相干封测产能合计 48,000 万块。

　　本项目有帮于公司优化产物布局，晋升公司的筹办范围及结余本领，进一步坚固正在先辈封测范围的上风。

　　公司是集成电道封装测试任职供给商，为环球客户供给从策画仿真到封装测试的一站式任职。公司的产物、身手、任职全方位遮盖了人为智能、高本能计划、大数据存储、显示驱动、5G 等收集通信、消息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业掌管等多个范围，满意了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，具有环球化的造作和任职收集，正在南通、合肥、厦门PA直营官网、姑苏、马来西亚槟城结构九大临蓐基地，竣工了越过力和高质地的临蓐本领，为环球客户供给迅速和便捷的任职，正在环球具有超两万名员工。

　　公司与客户合作无懈，勉力于成为国际级集成电道封测企业，通过身手改进、市集拓展和产能晋升等手段，不休晋升公司的中央竞赛力和市集位子。同时，公司也将踊跃相应国度家当战略导向，依托国度家当基金的声援，收拢集成电道家当迅速发达的史籍机缘，为促使我国集成电道家当的进取和发达做出功劳。讲演期内，公司的筹办形式未爆发蜕变。

　　高本能计划及通讯范围封测产能晋升项目首要涉及倒装封装（Flip Chip）与体例级封装（System-in-Package，SiP）等先辈封装身手。跟着下游芯片利用场景不休向高本能、高集成、高带宽宗旨演进，古代封装办法正在互连密度、散热本领、体例集成出力等方面已难以满意新一代芯片正在算力密度、电气本能与封装尺寸等方面的归纳需求。

　　倒装与体例级封装行为目今主流的先辈封装架构，已成为支柱人为智能、高本能计划、5G 通讯、角落计划、挪动终端和车载智能化等前沿利用的紧要身手途径。

　　简直而言，倒装封装通过芯片正面朝下与基板直接互联，省去古代引线键合布局，明显缩短信号传输途径、低浸寄生电感与串扰，普及信号完好性与传输速度，同时声援更高 I/O 数目及更大封装面积，具备优越的热本能与电气本能，迥殊合用于高算力、高频、高速芯片的封装需求，通俗利用于AI 加快芯片、CPU、GPU、收集通讯芯片、主控 SoC 芯片等产物。

　　体例级封装则面向下游芯片“幼型化+多效用集成”的需求趋向，通过正在统一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器件，变成效用完好、体积紧凑的微体例封装单位，可正在有限空间内竣工庞大信号惩罚、射频收发、存储、功率等多效用协同事务，明显晋升体例集成度与终端产物的本能褂讪性。SiP 通俗利用于通讯范围，如射频芯片等，涉及挪动智能终端、可穿着修筑、物联网修筑等榜样终端场景，迥殊是正在 5G 等无线通讯身手胀动下，其布局上风与市集渗出率不断晋升。

　　基于上述身手趋向及市集需讨情况，公司拟通过本项目进一步扩展倒装及体例级封装的产能结构，完满面向高本能、高密度、多集成利用场景的先辈封装系统，晋升对下游市集产物升级转型的支柱本领。

　　正在高本能计划范围，以人为智能、高速计划与数据传输为代表的新型利用正正在重塑环球半导体需求布局，芯片架构正加快向高频率、高带宽、高 I/O 密度、高能效比宗旨演进，对封装工艺正在集成度、散热本领与信号传输出力等方面提出更高请求。

　　倒装封装已成为CPU、GPU、主控 SoC等高本能芯片的主流封装计划。跟着数据核心、个别电脑、挪动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，高本能芯片的出货量和布局庞大度不断上升，鼓动倒装封装的市集空间迅速扩张。

　　正在通讯范围，以 5G 为代表的新一代挪动通讯身手叠加消费电子升级，正促使射频前端架构不断演进。跟着 5G 频段数目增多、MIMO 架构普及以及天线模组庞大度晋升，射频通道数大幅增多，古代分立芯片加板级集成计划正在空间占用、功耗掌管和信号完好性方面日益受限。

　　正在此布景下，体例级封装逐渐成为射频器件的主流集成途径，通过正在封装内部集成射频收发、滤波、功放、开闭及完婚收集等多类器件，不光晋升封装与装联出力，也有利于集体优化电磁兼容性和射频信号完好性。目前，SiP 封装正在智高手机中的利用已日益成熟，并正在智能腕表、TWS 耳机、智能家居、壮健监测等可穿着及泛 IoT 场景中依旧迅速渗出，展现身世手途径可复造、利用需求多样化的特点。

　　本募投项目将精准驾御下游高端市集的布局性放量机缘，加强公司正在倒装与体例级封装产物线的相应速率与交付本领，为公司他日订单承接与客户拓展供给环节支柱。

　　公司自 2016 年通过对 AMD 姑苏及 AMD 槟城各 85%股权的并购，胜利告竣从古代封装向高端先辈封装的计谋转型，并逐渐构修起可遮盖高本能计划、收集通讯、图像惩罚及主控 SoC 芯片等环节范围的封测本领系统。公司全资子公司南通通富微电子有限公司定位于 FC、SiP 等前沿宗旨的身手研发与产能创设，任职于国表里龙头客户的定造化封测需求，同时踊跃声援国产芯片高端化演进的海潮。

　　本募投项目正在延续公司既有上风本原上，将进一步扩充本土高端先辈封装的中央产线，中心晋升公司正在高 I/O 封装、高散热布局、高密度互连布线、多芯片集成等身手维度的封测本领，夯实面向高本能计划及通讯范围的交付本领。通过本项方针执行，公司将晋升正在高身手壁垒、高牢靠性封测任职中的归纳本领，坚固其正在国表里先辈封装主赛道中的中央竞赛力与家当线）强大工程创设稳步胀动，保护发达空间

　　2025 年上半年，公司环绕计谋发达方针，不断胀动多项项目创设，为产能晋升和身手升级奠定坚实本原。南通通富2D+先辈封装身手升级和产能晋升项方针机电安置工程成功通过消预防案，为后续投产运营供给了有力保护；

　　通富通科新修110KV变电站项目稳步胀动，修成后将明显巩固通富通科的电力供应本领，支柱公司的永久发达需求；通富通科集成电道测试核心项目计议改造有序展开，改造面积约 2.3 万平方米，将进一步优化产能结构、巩固公司的身手势力。公司强大项目创设不断稳步胀动，确保满意目今及他日的临蓐运营需求，为企业高质地发达注入强劲动力。

　　以晶圆级封装为代表的主流先辈封装身手，所面向的下游利用范围较为多元，以下首要环绕当下需求增量迅猛以及国产代替加快胀动的高本能计划范围以及挪动智能终端范围实行理会。

　　跟着 AI 期间的到来，市集对算力的需求大幅晋升，具备超强计划本领和超卓本能的各样逻辑芯片竣工迅速发达。依据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的AI芯片市集范围将从 2024年的1,425.37 亿元激增至13,367.92 亿元，2025年至 2029 年时代年均复合增加率为 53.7%。

　　依据 IDC 统计数据，2020-2024年环球智高手机年均出货量为 12.4 亿部，2024 年到 2029 年环球智高手机出货量将依旧 1.6%的复合增加率，环球智高手机所正在的电子消费市集希望迎来苏醒。跟着端侧大模子、AI 帮手等利用加快向智高手机渗出，手机正由古代的通讯用具加快演进为个别化 AI 终端，激动主控 SoC 及配套芯片的加快迭代。除手机以表PA直营官网，环球智能穿着修筑正处于迅速增加期，市集发达潜力远大。

　　依据 PrecedenceResearch 数据，2024 年环球智能穿着修筑市集范围约为 721 亿美元，估计 2034年将增加至 4,317 亿美元，从 2024 年至 2034 年的复合年均增加率为 19.59%。正在终端数目庄重增加的同时，智能挪动终端中中央芯片的国产代替趋向亦不断演进，为国内封测家当供给了宏壮的市集空间。

　　公司是国内较早结构先辈封装范围的封测企业，近年来亦不断正在 FC、SiP等主流先辈封装不休进阶，满意下游产物高端化的需求。正在倒装封装方面，公司具备 FCCSP 和 FCBGA 等封装身手，可满意 CPU、GPU 等品类芯片对高带宽、低延迟的封装计划需求，亦可满意挪动智能终端PA直营官网、角落 AI 修筑的紧凑型计划及掌管芯片需求。

　　公司已具备和国表里龙头客户的永久互帮体味，不休晋升先辈封测范围的实施体味，并环绕原料改进、工艺升级、牢靠性晋升等方面实行研发，为下旅客户供给行业内当先的封测计划。正在体例级封装方面，公司产物可声援区别造程/原料的芯片，为下游龙头客户供给行业当先的幼型化计划，以满意下游多芯片集成的发达趋向。

　　本项方针执行主体为南通通富微电子有限公司，执行位置南通市苏锡通科技家当园区江达道 99 号。

　　本项目策画投资总额 72,430.77 万元，修筑购买费 62,364.76 万元，创设单元管束、试运转、环保、 培训等用度254.00万元，盘算费 600.00万元， 铺底滚动资金 9,212.01 万元。

　　本项目已博得江苏南通苏锡通科技家当园区行政审批局出具的《江苏省投资项目立案证》，立案证号为“苏锡通行审备208 号”。本项目已博得江苏南通苏锡通科技家当园区行政审批局闭于本项目情况影响评判表的批复，批复文献号为“通苏锡通环复（表）33 号”。

　　当局立项审批立案、资产让与并购、合股、资产重整、IPO募投可研、国资委立案、银行贷款、能评环评、家当基金融资、内部董事会投资决议